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工廠電子元器件存放須知
日期：2025-09-13 09:18
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摘要：
工廠電子元器件存放須知
元器件存放的環(huán)境和條件是很講究的，現(xiàn)在大多數電子廠都會選用福意聯(lián)恒溫箱用來存放電子元器件--電子元器件恒溫箱。 據統(tǒng)計 第年都會有四分之一的電子元器件因為存放不當而產生很多的**品，因此對于電子產品潮濕已成為影響產品質量的主要因素之一 對集成電路 液晶器件 和其他電子器件來說：
元器件存放的環(huán)境和條件是很講究的，現(xiàn)在大多數電子廠都會選用福意聯(lián)恒溫箱用來存放電子元器件--電子元器件恒溫箱。 據統(tǒng)計 第年都會有四分之一的電子元器件因為存放不當而產生很多的**品，因此對于電子產品潮濕已成為影響產品質量的主要因素之一 對集成電路 液晶器件 和其他電子器件來說：
1.集成電路 根據IPC-M190 J-STD-033標準，在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件，必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時間的10倍時間，才能恢復元件的“車間壽命”，避免報廢，保障**。
2 .液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產過程中雖然要進行清洗烘干，但待其降溫后仍然會受潮氣的影響，降低產品的合格率。因此在清洗烘干后應存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。
3。 其它電子器件：電容器、陶瓷器件、接插件、開關件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會受到潮濕的危害。
4. 作業(yè)過程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間；PCB封裝前以及封裝后到通電之間；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產成品等，均會受到潮濕的危害。
5. 成品電子整機在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害。如在高濕度環(huán)境下存儲時間過長，將導致故障發(fā)生，對于計算機板卡CPU等會使金手指氧化導致接觸**發(fā)生故障。
